近日，中山投資控股集團有限公司（簡稱“中山投控”）旗下中山創(chuàng)業(yè)投資有限公司（簡稱“中山創(chuàng)投”）投資企業(yè)——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，向資本市場邁出重要一步。作為中國第三代半導體功率器件行業(yè)的領軍者，基本半導體在碳化硅功率器件領域的深厚積累與成就備受矚目。

技術引領：成為全球TOP10國產(chǎn)碳化硅領軍者

公司以技術創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

基本半導體持續(xù)投入研發(fā)資源，深入挖掘碳化硅材料潛力，以技術創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為產(chǎn)品在市場競爭中構筑堅實技術壁壘。

公司研發(fā)的碳化硅功率器件在性能上達到國際先進水平，例如碳化硅MOSFET，具備低導通電阻、高開關速度和出色的短路耐受能力，有效提升了能源轉(zhuǎn)換效率，降低了系統(tǒng)能耗。碳化硅功率模塊產(chǎn)品通過采用先進的封裝技術，實現(xiàn)了高功率密度與高可靠性結合，滿足了新能源汽車、工業(yè)控制等嚴苛應用場景的需求。

基本半導體在市場表現(xiàn)同樣出色。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別位列第七及第六，在中國企業(yè)中排名第三，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務器中心、軌道交通等多個領域，已在10家汽車制造商的50多款車型實現(xiàn)Design-in，累計出貨量超過90,000件。碳化硅功率模塊將持續(xù)拓展新客戶與新車型項目，不斷擴大市場份額，提升競爭力。

資本賦能：加速成為全球半導體先鋒

基本半導體在碳化硅功率器件領域備受矚目。

隨著全球?qū)π履茉?、?jié)能減排的需求持續(xù)增長，碳化硅作為關鍵的第三代半導體材料，市場前景廣闊。在行業(yè)高增長趨勢下，基本半導體處于產(chǎn)業(yè)核心位置，將充分享受行業(yè)發(fā)展紅利。

此次申請在港交所上市，對基本半導體意義重大。公司未來著力持續(xù)加大研發(fā)投入以保持競爭優(yōu)勢，并深化IDM（即“國際整合元件制造商”）和代工合作并舉的業(yè)務模式，聚焦核心應用領域并加強客戶合作，積極拓展海外市場，與國際知名企業(yè)開展合作，參與全球產(chǎn)業(yè)競爭，提升公司在全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局中的地位。

在“雙碳”戰(zhàn)略指引下，基本半導體將充分借力中山創(chuàng)投的產(chǎn)業(yè)資源與平臺優(yōu)勢，加速實現(xiàn)從國產(chǎn)替代到全球領先的跨越發(fā)展，構建大灣區(qū)碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，為投資者創(chuàng)造顯著價值，成為投資者布局碳化硅產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)投資標的。

供稿 丨 中山投控辦公室

編輯 丨 王詩鈺  卓巧燕   李泳棋

一審 丨 張   程

二審 丨 曾令元

三審 丨 程高山